采用无电解镍浸金（ENIG）、浸锡、浸银和 OSP 等浸渍表面处理的印刷电路板（PCB）因其无铅而颇具吸引力。但是，如果处理不当，这些材料很容易因暴露在潮湿环境中而发生氧化和腐蚀。这种氧化作用会在焊接后造成露湿，从而导致组装时接合不良，最终导致电路板失效。

处理 PCB 表面处理的解决方案

小心处理可最大限度地减少氧化和相关问题。即使是人体皮肤上的天然油脂也会玷污这些表面处理，因此在处理具有浸入式表面处理的印刷电路板时，建议始终戴上手套。此外，将电路板存放在密闭的包装中有助于防止因潮湿而氧化。

举例说明：
带有 ENIG 表面处理的印刷电路板因暴露于潮湿环境而严重氧化：

焊料测试结果和 ENIG 表面贴装焊盘氧化造成的露湿：

花些时间和简单的步骤来正确处理和保养 ENIG 和其他浸渍处理电路板，可以大大减少生产线上出现的缺陷。减少电路板缺陷意味着降低电路板成本，增加利润空间。