正确处理搪瓷和浸渍 PCB 表面处理

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采用无电解镍浸金(ENIG)、浸锡、浸银和 OSP 等浸渍表面处理的印刷电路板(PCB)因其无铅而颇具吸引力。但是,如果处理不当,这些材料很容易因暴露在潮湿环境中而发生氧化和腐蚀。这种氧化作用会在焊接后造成露湿,从而导致组装时接合不良,最终导致电路板失效。

处理 PCB 表面处理的解决方案

小心处理可最大限度地减少氧化和相关问题。即使是人体皮肤上的天然油脂也会玷污这些表面处理,因此在处理具有浸入式表面处理的印刷电路板时,建议始终戴上手套。此外,将电路板存放在密闭的包装中有助于防止因潮湿而氧化。

举例说明:
带有 ENIG 表面处理的印刷电路板因暴露于潮湿环境而严重氧化:

焊料测试结果和 ENIG 表面贴装焊盘氧化造成的露湿:

花些时间和简单的步骤来正确处理和保养 ENIG 和其他浸渍处理电路板,可以大大减少生产线上出现的缺陷。减少电路板缺陷意味着降低电路板成本,增加利润空间。

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