一些新技术正在改变企业的思维、设计以及将用户界面控制集成到设备中的方式。这些新技术以及利用物联网（IoT）技术将所有设备连接起来的持续推动，将把运营效率、性能和生产力提高到十年前无法实现和想象的水平。现在，它们将提供几乎无限的控制、监控和可视性，为用户和制造商提供更多数据和更强大的分析能力，以改进可操作的决策。 其中许多技术已经存在多年，但由于无线功能和制造成本等方面的进步，这些技术现在正在工业、医疗和商业应用中占据一席之地。 传统人机界面的定义 SMART 人机界面（HMI）是机器中处理人机交互的部分。设备中的 SMART 人机界面是在人与设备之间提供控制、监控和可视化的用户界面。这包括接收设备内部传感器的输入以触发操作。 人机界面的不同平台和类型 在过去的十年中，人机界面、面板型 PC 和用户界面的定义总体上发生了变化，但仍有一些明显的不同之处。 定制设计的人机界面平台： 大多数人机界面都是专有的，需要由人机界面制造商开发硬件和软件来编程、运行和操作设备。在这种情况下，由于生产量较大，公司通常需要降低设备的总体成本。这需要更多的前期工作和开发成本，但生产层面的单件价格要低得多。这通常包括集成许多具有成本效益的用户界面组件，如液晶显示器、机械开关、触摸屏、电容薄膜开关、发光背光等。开放式人机界面平台： 面板型 PC 是完整的 PC，属于开放式系统，这意味着您可以运行任何人设计的软件包，这些软件包可与 Windows 和其他流行的开放式操作系统配合使用。对于希望开发自己的定制应用软件包以运行特定高价值流程的公司来说，这是最理想的选择。由于个人电脑的成本相当高，在任何需要几台以上设备的应用中，这些设备通常都不划算。坚固的人机界面： 专为在具有挑战性的环境下运行而设计，如危险区域、环境恶劣的场所和极端的环境条件。无论是需要冲洗的医疗应用，还是工作温度可达到极高和极低温度的航空航天设计，人机界面都能在大多数恶劣环境中运行。 符合必要规范和标准的创新设计 拥有一套广泛的设计、模拟和测试工具。拥有广泛的设计、工程和制造能力，可提供定制的集成系统设计和开发，包括根据多项标准进行评估和分析。 设计符合的一些主要标准包括汽车、军事、航海、ISO、UL、CE、MIL 和/或客户特定应用。人才济济、训练有素的设计工程师与先进的制造技术相结合，能够提供功能性和可制造性均得到优化的世界级产品。 我们的人机界面能力包括 电子电路设计： 模拟电路、数字电路、混合信号电路。PCB 设计与仿真软件： 我们在 PCB 方面拥有 70 多年的经验。嵌入式逻辑和信号处理电路板设计： RISC 微处理器或控制器、ARM、DSP 和 FPGA。LCD 和触摸屏集成： 确保在广泛的室内和室外操作环境中实现卓越的性能、出色的色彩质量和成像效果。电子电路仿真与分析： 模拟或数字电子电路模拟器以及混合信号电子电路模拟器。外壳设计： 满足客户独特应用和环境的外壳，包括机加工、铸造、金属和模制外壳。系统驱动程序： 各种硬件板的 BSP，包括各种外设（如串行和以太网通信、图形显示和触摸屏）设备驱动程序的开发/移植。接口硬件开发： 薄膜开关、图形叠加、橡胶键盘、操纵杆、按钮、音频控制、视觉信号等。 系统 BIOS： BIOS flash 是一种允许客户更新和备份硬件平台 BIOS […]

在过去几年里，LED 产品越来越受欢迎，因此金属芯印刷电路板也越来越受欢迎。由于 LED 灯的运行成本比同类白炽灯低约 5 倍，汽车和照明行业都已开始采用这种技术，消费者也是如此。即使是紧凑型荧光灯的运行成本也略高，而且在有效利用空间方面，它们无法与最小的 LED 相媲美。 由于这些和其他因素，现在越来越多的设备将 LED 作为主要设计特征。但是，在产品设计中必须始终考虑到 LED 工作的一个方面：热量。 金属芯印刷电路板的优势 在许多方面，LED 与安装在电路板上的其他元件一样。如果只有几个 LED，如绿色和红色指示灯，用于开机和关机，那么在铺设印刷电路板时就没有必要做什么特别的事情。不过，有一些照明解决方案采用了成排或成列的 LED，可长时间保持开启状态。 如何保持这些设备的冷却，使其不会过早失效或造成安全隐患，就成了一个大问题。要保证光输出保持一致，还需要高效冷却。将印刷电路板从标准的 FR4 型改为金属芯印刷电路板（MCPCB），如铝印刷电路板，是一个值得考虑的选择。 金属芯印刷电路板的一些优点是，它使用特殊的基板材料，这些材料经过专门配制，可提高在高于正常温度下运行的设计的可靠性。基板不是单纯作为各种元件的安装面，而是主动将热运行元件位置的热量吸引到电路板的对面层，使其高效、安全地散热。 事实证明，MCPCB 是解决使用大量 LED 的印刷电路板冷却问题的绝佳方案。重要的是要了解标准环氧玻璃基板与 MCPCB 之间的区别。 MCPCB 与标准环氧玻璃基板有何不同？ 要了解标准印刷电路板和 MCPCB 之间的一个重要区别是材料如何共同作用以产生所需的结果。在典型的 LED MCPCB 中，只有一层电路铜箔，它与一层导热介电材料粘合在一起，而导热介电材料本身又与较厚的金属层粘合在一起–通常是铝 5052、铝 6061 或铜 C1100。 介电材料的导热系数以瓦特/米开尔文（W/mK）为单位。2.0W 的额定值相当常见；这种材料的导热系数大约是 FR4 的 6-7 倍。最佳做法是使介电层尽可能薄。这样做可以使热源到金属底板的路径尽可能短，而金属底板的导热性能是介电材料的数倍。大多数材料的厚度范围非常有限，通常在 0.003 英寸到 0.006 英寸之间。你不会有太多机会指定更厚的材料，因为这会降低材料的热传导功能。 […]